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氮化鋁陶瓷基片

氮化鋁陶瓷基片具有優良的熱傳導性,可靠的電絕緣性,低的介電常數和介電損耗是新一代大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料;是提高高分子材料熱導率和力學性能的陶瓷材料. 廣泛應用于大功率模塊,高導熱陶瓷電路板等。 用于制造高導熱無磁骨架材料,電子基片,微波介電材料,耐高溫,絕緣及耐腐蝕結構陶瓷材料制品等, 氮化鋁陶瓷還可用作熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩堝、蒸發舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結構陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品。 性能內容                                     性能指標 Property Content                          Property Index

1、體積密度(g/cm3)Density(g/cm3):                  ≥3.26 g/cm3

2、吸水率(%)Water absorption (%):                   0

3、線膨脹系數[RT-500℃](10-6/℃) Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃):     4.6

4、體積電阻率     (Ω·cm) Bulk resistance (Ω.cm)   :                        ≥1013

5、介電常數     [1MHz] Dielectric constant(1MHz):                           8.7

6、介質損耗     [1MHz] Dissipation factor (1MHz):                          3×10-4

7、抗電強度     (KV/mm)   Dielectric strength (KV/mm):                        ≥12

8、抗彎強度     (MPa) Flexural strength (MPa):                            ≥310

9、熱導率       [20℃](W/m·k) Thermal conductivity(20℃, W/m.k):                    170

10、表面粗糙度Ra (μm) Surface roughness Ra(μm):                         0.25~0.5

11、翹曲度       (~/25(長度)) Camber (~/25(length)):                            0.03~0.05

12、顏色Color:                                   灰白色 grey

13、外觀Appearance:                               致密、細 注:

1.表面光潔度經拋光處理后,Ra≥0.1μm
2.產品各向尺寸精度通過激光劃線保證,最小值±0.10mm
3.特殊規格產品可按客戶要求定制生產    1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.    2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.    3. Special specifications can be supplied upon requests. 我公司的產品有:耐磨錘頭、耐磨陶瓷、耐磨管道、碳化鎢、耐磨材料、耐磨鋼板、耐磨板、耐磨顆粒膠、磚機螺旋絞籠鉸刀、耐磨復合鋼板、鍋爐噴涂